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美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。
2026/10/01 16:30
財經 產業脈動
台積電收最高2510元！台股彈413點創收盤新高　載板及被動元件強漲

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【財經中心／綜合報導】記憶體指標大廠美光（Micron）今晨公布其年度第4季（5月29日至9月3日）財報，顯示上季EPS 33.42美元、營收542.3億美元，均優於彭博訪調分析師預估的31.83美元與514.9億美元，並給出強勁的財測。不過美光在美股周三盤後公布財報後，其股價於盤後交易未受提振，於平盤附近震盪。台股開盤後記憶體族群普遍走弱，被動元件則是大幅走揚，指數最高漲逾240點重新站上48000點大關。
2026/10/01 13:40
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